|UV減黏膜特性
特麗亮為半導(dǎo)體封裝開發(fā)了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜。該產(chǎn)UV前具有穩(wěn)定的高粘著力,UV后具有可靠的低粘著力,剝離簡(jiǎn)單;具有低污染性、潔凈的外觀。廣泛應(yīng)用同半導(dǎo)體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程。
|UV減黏膜材的優(yōu)勢(shì)
穩(wěn)定的初始粘力,能夠確保切割過程中晶圓的保護(hù)和穩(wěn)定
UV照射后粘力降低而穩(wěn)定,晶片易揭離且無殘膠
具有穩(wěn)定的良好的延展性,有效防止劃片和切割能片，便于擴(kuò)膜取粒
具有一定耐溫性,滿足特殊溫度工藝的使用
同基膜性能和粘力系列的產(chǎn)品,以適應(yīng)不同的封裝制程
|膜材型號(hào)規(guī)格
聯(lián)系人：是先生
電話：18861606618
郵箱：rongguang.shi@telilan.com
|PI封裝膜材特性
特麗亮開發(fā)的半導(dǎo)體芯片塑封框架保護(hù)膠帶是采用茶色聚酰亞胺PI基材，涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠制得的單面膠帶,該膠帶具有耐溫性優(yōu)異、低殘留、低溢膠等特點(diǎn)。膠帶符合ROHS、無鹵要求。應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的QFN框架前貼膜和后貼膜,以及先進(jìn)封裝玻璃基板保護(hù)膜和PVD濺鍍保護(hù)膜。
|PI封裝保護(hù)膜具備的優(yōu)勢(shì)
粘著力優(yōu)良,經(jīng)過高溫環(huán)境后不殘膠、不翹邊、不脫落；
耐溶劑性優(yōu)異,耐酸堿性強(qiáng);
長(zhǎng)期耐溫260℃,短期耐溫300℃
抗拉強(qiáng)度高,無殘膠;
符合ROHS等環(huán)保指令,無鹵素。
|膜材型號(hào)規(guī)格
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|5G/6E UCF超導(dǎo)膜特性
UCF超導(dǎo)膜由高性能導(dǎo)電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術(shù)應(yīng)用在不同的導(dǎo)電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導(dǎo)電膠帶技術(shù),應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦等5G數(shù)碼產(chǎn)品中,改善無源互調(diào)性能,提高5G天線模組的性能。
|5G/6E UCF超導(dǎo)膜優(yōu)勢(shì)
低而穩(wěn)定的表面接觸電阻;
穩(wěn)定的低導(dǎo)通電阻，最低可小于10mΩ;
優(yōu)異的熱壓貼附性能,良好的附著力,可貼附在不同的金屬基材上;
可靠的產(chǎn)品屏蔽膜的局部接地連接;
無鹵素、符合RoHS指令、無鉛產(chǎn)品。
|5G/6E UCF超導(dǎo)膜性能指標(biāo)
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|芯片封裝導(dǎo)電膠特性
在半導(dǎo)體封測(cè)過程中，硅晶片需要通過高性能芯片封裝導(dǎo)電膠固定到專用框架或基板上。江蘇特麗亮采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的配方技術(shù)和合成工藝，開發(fā)出了多系列的膠黏劑產(chǎn)品，適用于不同的集成電路封裝應(yīng)用需求。
TLL芯片封裝導(dǎo)電膠的原材料基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，解決了國內(nèi)封測(cè)行業(yè)“卡脖子材料”的問題。
TLL系列芯片封裝導(dǎo)電膠產(chǎn)品，其可靠性及作業(yè)性均已達(dá)到或超過行業(yè)先進(jìn)水平，通過了業(yè)內(nèi)多家龍頭封測(cè)公司的測(cè)試驗(yàn)證，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并投入到實(shí)際應(yīng)用中。
|性能優(yōu)勢(shì)
較寬的工作窗口;
良好的流變性；
適用于高速的自動(dòng)化點(diǎn)膠貼片；
可快速固化成型；
固化后低樹脂溢出,良好的導(dǎo)電性；
良好的粘接覆蓋率,強(qiáng)粘接力；
|導(dǎo)電膠產(chǎn)品系列
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